双面PCB板的生产工艺流程介绍

　　双面pcb板是指两面都有导电图形的pcb板，通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。主要用在通信电子设备、高级仪器仪表和电子计算机等设备中。双面pcb板如果报废是无法回收的，其制造质量也将直接影响最终产品的质量和成本。

　　双面PCB板的生产工艺流程：

　　1.数控钻孔

　　为了提高组装密度，pcb板上的孔越来越小。一般双面pcb板都使用数控钻床进行钻孔，以保证精度。

　　2.镀覆孔工艺(PTH)

　　镀覆孔工艺也称为金属化孔，是一种将整个孔壁度镀覆金属，使双面pcb板内外层间的导电图形实现电气互连的工艺。

　　3.丝网印刷

　　使用专门的印料，在覆铜板上分别网印出线路图形、阻焊图形及字符标记图形等。

　　4.电镀锡铅合金

　　电镀锡铅合金有两个作用：第一，作为蚀刻时的抗蚀保护层;第二，作为成品板的可焊性镀层。电镀锡铅合金必须严格控制镀液和工艺条件，锡铅合金镀层厚度在板面上应在8微米以上，孔壁不小于2.5微米。

　　5.蚀刻

　　在用锡铅合金做抗蚀层的图形电镀蚀刻法制造双面板时，不能使用酸性氯化铜蚀刻液，也不能使用三氯化铁蚀刻液，因为他们也会腐蚀锡铅合金。在蚀刻工艺中，影响蚀刻质量的是“侧蚀”和镀层增宽现象：

　　(1)侧蚀。侧蚀是因蚀刻产生的导线边缘凹进或挖空现象，侧蚀程度和蚀刻液、设备和工艺条件有关，侧蚀越小越好。

　　(2)镀层增宽。镀层增宽是由于电镀加厚使导线一侧宽度超过成产底版宽度的值。

　　6.镀金

　　金镀层有优良的导电性能，接触电阻小且稳定，耐磨性优良，是pcb插头的最佳镀层材料。同时它还有优良的化学稳定性和可焊性，在表面组装pcb上，也可以做抗蚀、可焊和保护镀层。

　　7.热熔和热风整平

　　(1)热熔。把镀覆锡铅合金的pcb板，加热到锡铅合金的熔点以上，使锡铅和基体金属铜形成金属化合物，同时使锡铅镀层变得致密、光亮、无针孔，并提高了镀层的抗腐蚀性和可焊性。热熔常用的是甘油热熔和红外热熔。

　　(2)热风整平。也称为喷锡，将已涂覆阻焊剂的印制电路板经过热风整平助焊剂后，再侵入熔融的焊料槽中，然后从两个风刀中间通过，风刀会把多余的焊料吹掉，得到一个光亮、均匀、平滑的焊料涂覆层。一般焊料槽温度控制在230~235℃，风刀温度控制在176℃以上，浸焊时间在5~8s，涂覆层厚度控制在6~10微米。

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