PCB板为什么要做沉金工艺

　　沉金比常规喷锡要更费成本，如果金厚超出制板厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好，焊接不存在任何问题。其他线路板为节约成本可以不用选择沉金工艺，但如果是对板子焊接性和电性能要求较高就得考虑使用沉金板了。

　　PCB板沉金工艺的特点：

　　1、沉金后PCB板会呈现出金黄色，甚至比镀金的颜色更加的金黄，首先表面看起来更加明亮好看，我们的客户拿到样品或者成品也会比较满意;其次，沉金后和镀金会有明显的不同，它们的晶体结构不同，差异也是比较大的;

　　2、上面我们说到沉金和镀金的晶体结构不同，那也正因为这个原因，表面沉金更加容易焊接处理，造成焊接投诉甚至报废的概率会大大降低，以免引起不必要的客诉;

　　3、沉金还有一个特点，沉金的板子上面的焊盘有镍金，因为这个因素，趋肤效应中的信号传输不会有所影响，主要体现在铜层;

　　4、因为表面沉金的原因，对PCB板形成了一层保护，不会轻易产生氧化作用，这是因为沉金的晶体结构更加的紧密，密度较高;

　　5、由于沉金板的焊盘上面镍金的原因，板子不容易产生金丝，也就不容易导致微短，丝路上面的铜层和阻焊也会结合的更加紧密牢固;

　　6、在PCB文件制作工程中，有的问题需要工程补偿，沉金的话，补偿不会对间距形成影响;

　　7、沉金板具有应力，因为晶体结构的不同，它的应力更加好控制，如果是已经绑定的产品，在加工过程中，也会更加稳定，有好处也有不好处，因为沉金比较软的原因，如果是沉金板做金手指的话，可能没有镀金的金手指耐磨，大家可以适当选择;

　　8、那说了这么多沉金板的特点，它的使用寿命到底怎么样?在平整性和使用寿命来说，沉金板和镀金板是不相上下的，大家可以放心;

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