PCB六层板的两种叠层结构介绍(经验分享)

　　随着技术的发展，通讯行业芯片的速率也越来越高，对PCB板上信号质量和电源的完整性的要求也越来越严格。芯片的集成度、工作频率越来越高，因此信号传输的速率也越来越快。高速信号的处理也显得越来越重要了。

　　完整的参考平面可以用来保证回路的连续性，宽的线宽可以降低信号的导体损耗，背钻工艺可以减小过孔的Stub，提高信号的完整性，但是这样往往会导致成本的增加。本文章将介绍两种六层板叠层结构。

　　六层板叠层方式介绍

　　6层板PCB设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计。 

　　1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

　　对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。 

　　2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND; 

　　对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。 

　　小结：对于六层板的方案，电源层与地层之间的间距应尽量减小，以获得好的电源、地耦合。但62mil的板厚，层间距虽然得到减小，还是不容易把主电源与地层之间的间距控制得很小。

　　对比第一种方案与第二种方案，第二种方案成本要大大增加。因此，我们叠层时通常选择第一种方案。设计时，遵循20H规则和镜像层规则设计。

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