经验总结PCB生产工艺对焊盘设计的七个要求

　　焊盘作为PCB表面贴装装配的基本构成单元，是用来构成电路板焊盘图案的东西，丰富的焊盘知识储备是一名优秀的PCB工程师必不可少的。照着元件手册画焊盘很多人都会，但是画的时候要注意怎么画出的焊盘最好，PCB制作工艺对焊盘有哪些要求，下面小编详细的介绍一下。

　　PCB生产工艺对焊盘设计的要求

　　1、脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘，如为贴片IC时，测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。

　　2、贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点，测试点直径等于或大于1.8mm，以便于在线测试仪测试。

　　3、贴片元件的两端及末端应设计有引锡，引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线，长度一般取2-3mm为宜。

　　4、焊盘间距小于0.4mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。

　　5、导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规定相应的镀金厚度。

　　6、单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.3mm到1.0mm。

　　7、焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸完全相同。

　　以上就是小编整理的关于PCB生产工艺对焊盘设计的七个要求，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。