什么是高TG线路板?高TG线路板的主要特性有哪些?

　　随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。那么，用高TG线路板究竟有哪些主要特性呢，下面小编来详细的说一说。

　　高Tg线路板的基本含义

　　高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时，基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说， Tg是基材保持刚性的最高温度( ℃) 。

　　也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了。

　　高Tg线路板的主要特性

　　一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg 印制板。

　　基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg被更为广泛的应用。

　　所以一般的FR-4与高Tg的区别： 同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

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