pcb设计中死铜是什么意思?处理死铜的四种方法

　　很多朋友在设计线路板图的时候，在铺铜时，会遇到一些死铜，那么出现这种情况到底要如何处理呢，很多人的处理方式都不一样，下面小编根据工厂的经验来详细的说一说。

　　pcb设计中死铜的介绍

　　首先我们要知道，什么是死铜呢?死铜就是没有电气连接作用的铜铂，连屏蔽作用都没有。在PCB厂的电路板设计中是否应该去除死铜。

　　有人说应该除去，原因大概是：1、会造成EMI问题。2、增强搞干扰能力。3、死铜没什么用。

　　有人说应该保留，原因大概是：1、去了有时大片空白不好看。2、增加板子机械性能，避免出现受力不均弯曲的现象。

　　处理死铜的四种方法

　　第一、我们不要死铜(孤岛)，因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应，如果周围的走线辐射强度大，会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应，会对周围走线引入电磁干扰。

　　第二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜，应该将孤岛通过地孔与GND良好连接，形成屏蔽。

　　第三、高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具。

　　因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。

　　第四、通过打地孔，保留孤岛的覆铜，不但能够起到屏蔽干扰的作用，确实也可以防止PCB变形。

　　以上就是小编整理的关于pcb设计中死铜是什么意思和处理死铜的四种方法，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。