多层板pcb打样厂家介绍关于pcb外层覆铜的优缺点

　　随着电子行业的发展，现在对电子产品的要求越来越高，在设计pcb的时候自然会增加高要求，那么在设计pcb外层的时候需要覆铜，那么，覆铜有什么优点和缺点呢，下面小编来详细的说一说。

　　多层板pcb打样厂家介绍pcb外层覆铜的优点知识

　　1、提高PCB的散热能力;

　　2、在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量;

　　3、对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制;

　　4、避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。

　　多层板pcb打样厂家介绍pcb外层覆铜的缺点知识

　　1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜)，便会成为天线，产生EMI问题;

　　2、如果对于元器件管脚进行覆铜全连接，会造成热量散失过快，造成拆焊及返修焊接困难正如前面提到的，外层的覆铜平面一定要良好接地，需要多打过孔与主地平面连接，过孔打多了，势必会影响到布线通道，除非使用埋盲孔。

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