什么是pcb喷锡板?喷锡板有哪些优点和缺点?

　　喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。下面小编来详细的说一说。

　　喷锡板介绍

　　喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将板上多余的焊锡移除。

　　因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件。

　　由于焊接面积小，如果平整度不佳就可能会造成短路等问题，所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。一般会选择化金工艺(注意不是镀金工艺)，利用化学置换反应的原理和方法进行再加工，增加厚度为0.03-0.05um或6um左右的镍层，提高表面平整度。

　　喷锡板的优点

　　1、元器件焊接过程中湿润度较好，上焊锡更容易。

　　2、可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。

　　3、低成本PCB表面工艺，在整个制造过程中保持可焊接性，对ICT无负面的影响。

　　喷锡板的缺点

　　1、板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷?

　　2、焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂soldersag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tombstoning?

　　3、板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelflife;

　　4、不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。

　　使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。

　　随着技术的进步，业界现在已经出现了适于组装间距更小的QFP和BGA的喷锡工艺，但实际应用较少。目前一些采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺;技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺，加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限制。

　　以上就是小编整理的关于什么是pcb喷锡板和喷锡板有哪些优点和缺点介绍，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。