2014年我國(guó)PCB行业发展存在三个值得关注的热点：一是随着智能(néng)移动终端等市场份额的不断扩 大，HDI、FPC等相关技术将成為(wèi)技术热点。二是随着PCB行业规范发展、提高行业集中度的意愿日益强烈，行业整合和兼并重组将成為(wèi)产业发展政策焦点。 三是随着我國(guó)PCB企业在成本等多(duō)方面压力下，向内地區(qū)域转移的需求日益迫切，产业转移将成為(wèi)行业发展关注的议题。

　　银川是宁夏回族自治區(qū)的首府，是全區(qū)军事、政治、经济、文(wén)化科(kē)研、交通和金融商(shāng)业中心，也是西部地區(qū)重镇。PCB产业现阶段还未起步，不过有(yǒu)望在产业转移的浪潮中得到发展。

　　什么是PCB打样：

　　PCB板打样就是指印制電(diàn)路板在批量生产前的试产,主要应用(yòng)為(wèi)電(diàn)子工程师在设计好電(diàn)路,并完成PCB Layout之后,向工厂进行小(xiǎo)批量试产的过程,即為(wèi)PCB打样。而PCB打样的生产数量一般没有(yǒu)具體(tǐ)界線(xiàn),一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前,都称之為(wèi)PCB打样。

　　PCB打样要哪些工艺要求?

　　一般工艺要求有(yǒu)：

　　1.板材的玻璃化温度,即常说的Tg值,普通的用(yòng)135度,如果无铅焊接就150度,180度,要根据你的实际情况;

　　2. 公差要求.包括板厚,孔径,線(xiàn)宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等

　　3. 最小(xiǎo)線(xiàn)宽/间距和最小(xiǎo)孔径是多(duō)少。

　　4.铜薄厚度内层1OZ,外层是1OZ起镀还是完成后1OZ,?外层是要電(diàn)镀的.一般镀面铜20-30um,

　　5.完成孔壁铜厚是多(duō)少。

　　6.有(yǒu)没有(yǒu)阻抗要求?如果有(yǒu)公差是多(duō)少。

　　还有(yǒu)其他(tā)方面,需不需要特殊处理(lǐ)的。

　　pcb打样哪里好?

　　一般PCB厂都在珠三角，如果你的精度不高的话，有(yǒu)一些快速打样的公司挺不错的。

　　PCB打样推荐诚暄PCB：

　　深圳市诚暄電(diàn)路科(kē)技有(yǒu)限公司是一家专业从事快速pcb板生产，線(xiàn)路板制作，電(diàn)路板加工和销售為(wèi)一體(tǐ)的高新(xīn)技术厂家。专注双面pcb板，四层pcb板，多(duō)层pcb板的生产制作，快板可(kě)以加急8小(xiǎo)时快速交货，批量可(kě)以加急48小(xiǎo)时快速交货，准时交货率达98%以上。工厂凭着以质量求生存，以速度求发展，以管理(lǐ)求效益，以服務(wù)求永恒的企业精神。秉承竞争、创新(xīn)、合作、共赢的企业理(lǐ)念，诚挚地為(wèi)客户服務(wù)，坚持走质量效益型发展道路，积极进取，努力為(wèi)電(diàn)子行业做贡献。

　　PCB打样详细参数：

　　線(xiàn)路

　　1.最小(xiǎo)線(xiàn)宽: 4mil (0.1mm)。也就是说如果小(xiǎo)于6mil線(xiàn)宽将不能(néng)生产,如果设计条件许可(kě),设计越大越好，線(xiàn)宽越大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑

　　2.最小(xiǎo)線(xiàn)距: 4mil(0.1mm).。最小(xiǎo)線(xiàn)距，就是線(xiàn)到線(xiàn)，線(xiàn)到焊盘的距离不小(xiǎo)于6mil从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有(yǒu)条件的情况下，越大越好此点非常重要。

　　3.線(xiàn)路到外形線(xiàn)间距0.508mm(20mil)

　　via过孔

　　1. 最小(xiǎo)孔径:0.3mm(12mil)

　　2. 最小(xiǎo)过孔(VIA)孔径不小(xiǎo)于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能(néng)小(xiǎo)于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 。

　　3. 过孔(VIA)到孔间距(孔边到孔边)不能(néng)小(xiǎo)于6mil，最好大于8mil。

　　4. 焊盘到外形線(xiàn)间距0.508mm(20mil)

　　PAD焊盘

　　1. 插件孔大小(xiǎo)视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成

　　0.8，以防加工公差而导致难于插进。

　　2. 插件孔(PTH)焊盘外环单边不能(néng)小(xiǎo)于0.2mm(8mil)当然越大越好。

　　3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能(néng)小(xiǎo)于0.3mm，当然越大越好。

　　4. 焊盘到外形線(xiàn)间距0.508mm(20mil)

　　防焊

　　1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能(néng)小(xiǎo)于0.1mm(4mil)

　　字符

　　字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有(yǒu)关系。

　　1. 字符字宽不能(néng)小(xiǎo)于0.153mm(6mil),字高不能(néng)小(xiǎo)于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好為(wèi)5的关系也為(wèi)就是说，字宽0.2mm字高為(wèi)1mm。

　　拼版

　　1. 拼版有(yǒu)无间隙拼版，及有(yǒu)间隙拼版，有(yǒu)间隙拼版的拼版间隙不要小(xiǎo)于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大

　　小(xiǎo)视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能(néng)低于5mm。

　　由于银川PCB厂家较少，PCB打样可(kě)联系外地厂家，需注意三点：交期、质量与价格。比较注重交期与质量的可(kě)选择大厂家，价格的话就需自己多(duō)咨询多(duō)调查了。

　　能(néng)保证这三点的打样厂家基本就可(kě)以进行合作了。深圳华强PCB打样是一家专业从事PCB打样的，这三点都能(néng)满足，有(yǒu)需要的朋友可(kě)以前来考察。

　　其次，选择好PCB打样厂家之后，再把PCB资料发给厂家之前应注意反复检查自己的设计，否则设计有(yǒu)问题打出来的板子也只能(néng)成為(wèi)废料，费时更费力。经常出现的问题总结如下：

　　1 、PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理(lǐ)，导致设备无法贴装。

　　2 、PCB缺少定位孔，定位孔位置不正确，设备不能(néng)准确、牢固的定位

　　3 、螺丝孔金属化，焊盘设计不合理(lǐ)。

　　导線(xiàn)的宽度最小(xiǎo)不宜小(xiǎo)于0.2mm(8mil)，在高密度高精度的印制線(xiàn)路中，导線(xiàn)宽度和间距一般可(kě)取12mil。

　　4、在DIP封装的IC脚间走線(xiàn)，可(kě)应用(yòng)10-10与12-12原则，即当两脚间通过2根線(xiàn)时，焊盘直径可(kě)设為(wèi)50mil、線(xiàn)宽与線(xiàn)距都為(wèi)10mil，当两脚间只通过1根線(xiàn)时，焊盘直径可(kě)设為(wèi)64mil、線(xiàn)宽与線(xiàn)距都為(wèi)12mil。

　　5、当焊盘直径為(wèi)1.5mm时，為(wèi)了增加焊盘抗剥强度，可(kě)采用(yòng)長(cháng)不小(xiǎo)于1.5mm，宽為(wèi)1.5mm和長(cháng)圆形焊盘。

　　6、设计遇到焊盘连接的走線(xiàn)较细时，要将焊盘与走線(xiàn)之间的连接设计成水滴状，这样焊盘不容易起皮，走線(xiàn)与焊盘不易断开。