多层pcb打样无铅喷锡工艺

产品参数

　　多层pcb优点

　　1.节省面积，装配密度高。

　　2.减少整体重量和外部接线。

　　3.灵活的设计，更大的布线空间。

　　4.满足EMC和型号完整性性能要求。

　　多层pcb缺点

　　1.加工成本高(特殊生产设备)。

　　2.产品周期长。

　　3.设计工具很贵。

　　4.试验方法要求高。

　　5.维修很困难。

　　细节介绍

　　1、板材

　　我司目前的基材供应商有：建滔、南亚、生益、联茂等知名品牌。

　　板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是线路板厚度。板厚的公差，一般在板厚的10%左右，这10%主要是因为要印阻焊，板上面要沉铜引起。

　　板材铜厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，单位为盎司，完成铜厚可以达到7盎司。板材的品牌、板厚和铜厚可以根据产品的需要进行选择。

　　2、表面处理

　　表面处理指的是线路板表面采用什么样的工艺，我司目前有提供：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、抗氧化(OSP)、电金手指，沉锡等工艺，可以根据需要进行选择。从焊接性能上来说，以上介绍的都没有任何问题。

　　无铅喷锡优点：

　　1、元器件焊接过程中湿润度较好，上焊锡更容易。

　　2、可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。

　　无铅喷锡缺点：

　　不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。

　　使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。