影响多层pcb打样价格的因素有哪些

　　随着电子产品的功能越来越多，pcb设计布线越来越多，逐步往多层pcb方面发展，多层pcb的需求也在往上升，能做多层板的厂家也很多，那么影响多层pcb打样价格的因素有哪些呢，下面小编来说一说。

　　影响多层pcb打样价格因素

　　影响多层PCB打样价格的影响因素有很多，包括pcb板材料、生产工艺、难度不同、客户需求、区域、付款方式、厂家等等。

　　1：线路板的布线

　　很多小伙伴对自己的产品中布线需求不是特备能够拿捏准当，线密线细都会直接影响到线路板的最终报价，所以按照自己的使用需求，设计布线格局。

　　2：BGA封装

　　BGA封装是球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。因为技术较为先进，所以价格相对较高，有些PCB打样工厂是按照个数进行计费。

　　3：生产工艺和标准的不同

　　就从表面处理工艺来说，我们常见的有：喷铅锡(热风整平)、OSP(环保板)、喷纯锡、化锡、化银、化金等等，当然表面工艺不同，线路板价格也会不同;

　　而各个厂家的工艺标准也有选择：IPC2、IPC3、企标、军标等等，当然标准越高，线路板价格也会越高。

　　4：成本计算

　　除去文章开头的铝基板和铜箔之外，一张PCB线路板的出货都需要经过开料、压板、成 形，一直到 FQC、包装等一系列的流程，每一个工序投入的材料费用、人工费用、制造费用等进行分步核算，再依据订单产品编号分批累计成本。所以选择大规模的公司在生产成本上的价格往往会比小工厂的优惠，量大价优始终是不变的。

　　5：板材

　　板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从½Oz到3Oz不同,这些就造成了成本差距。在阻焊油墨方面，普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差。

　　6：盘中孔塞孔

　　通常生产厂家要增加费用。尽量不要用，除非信号和布局，封装有限制。

　　7：背钻孔

　　背板等高速信号用，其它不要用。

　　8：HDI及盲埋

　　费用增加比例很大，如果封装允许最好不要用。(0.65及以上bga封装都可以通孔扇出，部分0.5bga封装可以通孔扇出，主要看封装焊盘及可用的pin)

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