常州pcb打样：PCB板变形的原因及测量板弯曲的方法

　　随着电子行业的不断发展，电子产品的不断更新换代，现在对产品的要求越来越高，我们在贴片的时候发现有些pcb空板有变形的现象，那么，PCB板变形的原因有哪些呢，下面常州线路板打样小编来详细的说一说。

　　PCB板变形的原因

　　1、电路板本身的重量会造成板子凹陷变形

　　一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。

　　2、V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量

　　基本上V-Cut就是破坏板子结构的元凶，因为V-Cut就是在原来一大张的板材上切出沟槽来，所以V-Cut的地方就容易发生变形。

　　在IPC标准中特别指出，带有表面贴装器件的PCB，允许的最大变形量为0.75%;没有表面贴装的PCB，允许的最大变形量为1.5%。

　　PCB板变形的测量方法

　　1、将板件放置在水平的大理石桌面上

　　2、根据MI要求选择合适的塞规或塞尺(弓曲塞规或塞尺规格为板件最长边长度L*翘曲度要求;扭曲塞规或塞尺规格为对角线长度L*翘曲度要求)

　　3、弓曲测量：用选定的塞规或塞尺从板件翘曲最大的位置塞入，若能塞入则为NG，不能塞入则为OK;

　　4、扭曲测量：扭曲的板件用手按住板件的三个角，用塞规检测未按住的那个角，塞入即为NG，塞不入则为OK;测完两角之后将板件拿起在转180度后放在大理石上，继续测另外两个角。

　　以上就是常州pcb打样： 小编整理的关于PCB板变形的原因及测量板弯曲的方法，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。