经验总结PCB四层板布线时的注意事项说明

　　电路设计中，PCB画四层板与画双面板相比，能对电路板的电磁兼容性起到本质的改善。那么我们在pcb四层板布线时需要注意哪些呢，下面小编来详细的说一说。

　　PCB厂家四层板布线时需要注意的知识介绍

　　1、 3点以上连线在设计时，有规则的让线依次通过各点，便于后期的测试，线长也应尽量缩短。

　　2、 在引脚周边避免安排布线，特别注意是集成电路引脚之间和周围减少布线设计。

　　3、 相邻层最好不要平行布线，同层的还是可以的比如8根地址总线，8根数据总线都平行拉出来也是ok的，理论上是只要线平行就会有干扰，但不代表不能有效工作。

　　4、 尽量减少弯曲弯曲布线，避免产生电磁辐射。

　　5、 多逻辑电路而言，在设计地线、电源线时至少10-15mil以上。

　　6、 尽量让铺地多段线连接起来，增大接地面积。线与线之间应该保持整齐。

　　7、 在布线初期，应考虑后期元件排放均匀的空间位置预留，以便后期元器件的安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于加工生产。

　　8、 元器件排安装应从空间感考虑，SMT元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

　　9、 目前印制线路板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线时应考虑灌入电流等多重因素的影响。

　　10、功能块元件尽量放在一起，便于后期的检查。特别提醒的是：斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

　　11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。

　　12、电池底座下最好不要放置焊盘、过空等，保证多次使用的牢固程度，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、检查需要用心：布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。

　　14、振荡电路元件尽量靠近IC芯片，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

　　15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。

　　16、要注意电源层和地线层紧相邻，利用两层铜箔之间的杂散电容获得较好的电源高频解耦效果，就是产生滤波电容一样的效果。

　　17、每个元器件信号走线层都应该与一层电源层或者地线层相邻，这样可以使得信号环路面积最小。

　　18、特别要注意的是，高速时钟信号线要紧挨着地线层。

　　PCB画4层板的好处

　　一般的画法是在四层板中用中间的两层专门做电源层和地线层，这样做的好处是使电源线和地线的电感大大减小，从而能大幅度降低了电源线和地线上的噪声电压。

　　此外，电源层与地线层之间的分布电容为电源提供了非常好的高频解耦作用，也能减小电源线上的噪声电压。

　　还有一个好处是减小了所有高频信号电流的环路面积，众所周知，高频电流总是选择环路面积最小的路径流动，因此在四层板上实际的高频电流总是在信号线正下方的地线面上流动，这样就等于形成了最小的信号环路面积。

　　而对于低频信号，虽然它总是选择电阻最小的路径返回信号源，但是它的差模辐射效率很低，构不成干扰，可以忽略不计。

　　PCB画4层板的错误画法

　　有些设计人员可能考虑到屏蔽干扰的因素，想把电源层和地线层用作最外层，希望能达到屏蔽效果，但这样画法很有弊端。

　　最明显的不利情况是，这样的画法看不到元器件信号走线，不方便分析电路问题。并且，由于外层是电源层和地线层，那么里面两层肯定是元器件信号走线层，这两层信号走线必须要垂直，不能走平行线，否则，由于线与线距离很靠近，会发生严重的信号串扰问题，因此会给布线造成困难。

　　由于元器件信号走线层在4层板的中间，在画走线或者安装元器件时时，难免会有很多接地端打孔到地线层，这样对完整地线表面的破坏是明显的，会影响地线阻抗，进而对电路板的电磁特性产生不利影响。

　　以上就是小编介绍的关于PCB四层板布线时的注意事项说明，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。