线路板常规拼版设计的注意事项有哪些-经验之谈

　　随着科技的不断发展，电子产品也越来越小，小电子产品代表着设计线路板时，板子也很小，那么我们在生产的时候就要设计成拼板，不仅可以方便电子厂的加工生产，还可以减少板材的浪费，降低成本。拼板时需要注意哪些问题，下面小编来详细的说一说。

　　线路板拼版设计注意事项

　　为了方便生产，PCB线路板拼版一般需要设计Mark点、V型槽、工艺边。

　　一、工艺边

　　拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

　　二、拼版外形

　　1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

　　2、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

　　3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;

　　三、Mark点

　　1、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。

　　2、对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点。

　　3、用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。

　　四、板上定位孔

　　1、用于PCB线路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

　　2、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

　　五、V型槽

　　1、V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

　　2、开V型槽后，剩余的厚度X应为(1/4～1/3)板厚L，但最小厚度X须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。

　　以上就是小编整理的关于线路板常规拼版设计的注意事项，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。