PCB半孔板披锋如何处理

　　常规的半孔PCB板在生产完成后，半孔两边会有铜屑产生，并且铜屑会卷入半孔内侧。半孔PCB板通常作为子板使用，半孔的作用是在PCBA过程中，将带半孔的子板通过给半孔灌锡的方式使半孔子板焊接于主板之上，而半孔内有铜屑，会直接影响灌锡，进而影响子板在主板上的焊接牢固性，并影响外观和整机的使用性能。

　　PCB半孔板披锋预防：

　　对于披锋内翻，预防产品因质量而须在后工序作出修正处理，对此类型板的制作工艺流程按以下流程进行处理：一钻孔(钻、锣槽----板面电镀----外光成像----图形电镀----烘干-----半孔处理--退膜、蚀刻、退锡----其他流程----外形

　　具体金属化半孔按以下方式处理：所有金属化半孔PCB孔位必须以钻孔的方式在图镀后，蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔，

　　1)工程部按工艺流程制定MI流程，

　　2)金属半孔为一钻时钻出(或锣出)、图镀后、蚀刻前的二钻半孔，必须考虑外形锣槽时会不会露铜，将钻半孔向单元内移动，

　　3)右边孔(钻半孔)：a.先钻完，再把板翻转(或镜向);钻左边孔。b.其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯，造成孔铜缺失。

　　4)依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。

　　5)绘制阻焊菲林，锣空位作挡点开窗加大4mil处理。

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