pcb厂家生产过程中电锡不良的原因和改善预防措施

　　在pcb生产过程中，经常会遇到一些电锡不良的问题，电锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线，孔铜薄严重则成孔无铜，孔铜薄严重则成孔无铜孔铜薄严重则成孔无铜。下面小编来详细的说一说pcb厂家生产过程中电锡不良的原因和改善预防措施。

　　pcb厂家生产过程中电锡不良的原因

　　1、阳极过少且分布不均。

　　2、槽液药水成份失调、电流密度太小、电镀时间太短。

　　3、阳极太长、电流密度过大、图形局部导线密度过稀、光剂失调。

　　4、锡光剂失调少量或过量。

　　5、镀前局部有残膜或有机物。

　　6、电流密度过大、镀液过滤不足。

　　pcb厂家生产过程中电锡不良的改善预防措施

　　1、不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。

　　2、药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。

　　3、合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。

　　4、赫氏槽分析调整光剂含量。

　　5、减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。

　　6、加强镀前处理。

　　7、严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，制作过程严格操作。

　　8、使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷。

　　9、控制PCB焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间

　　10、正确使用助焊剂。

　　以上就是小编介绍的关于pcb厂家生产过程中电锡不良的原因和改善预防措施，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。