PCB多层板的优缺点分别有哪些

　　PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层(保持内电层)和接地层，电源和地线网络主要在电源层上布线。但是，多层板布线主要还是以顶层和底层为主，以中间布线层为辅。因此，多层板的设计与双面板的设计方法基本相同，其关键在于如何优化内电层的布线，使电路板的布线更合理，电磁兼容性更好。

　　PCB多层板与PCB单面板相对而言，无论其内在质量如何，通过表面，我们能看到差异，这些差异对于PCB在其整个寿命期间的耐用性和功能性至关重要，pcb多层板的主要优势：这种电路板抗氧化，结构多样化，高密度化，表面有涂覆技术，保证电路板的质量还有就是安全性，可以放心使用。

　　PCB多层板的优缺点：

　　1.PCB多层板孔壁铜厚度为正常是25微米;

　　优点：增强的可靠性，包括改善的z轴扩展阻力。

　　缺点：但也存在着一定的风险：在实际使用的情况下，在吹出或脱气，组装过程中的电连接性(内层分离，孔壁破裂)或在负载条件下发生故障的可能性的问题。 IPC Class2(大多数工厂的标准)要求PCB多层板镀铜少于20%。

　　2.无焊接修复或开路修复

　　优点：完美的电路确保可靠性和安全性，无需维护，无风险。

　　缺点：如果维修不当，PCB多层板是开放的。即使适当固定，在负载条件(振动等)下也可能存在故障的风​​险，这可能导致实际使用中的故障。

　　3.超出IPC规范的清洁度要求

　　优点：提高PCB多层板清洁度可提高可靠性。

　　风险：接线板上的残留物，焊料的积聚会给防焊层带来风险，离子残留物会导致焊接表面被腐蚀和污染的风险，这可能导致可靠性问题(差焊接点/电气故障)并最终增加实际故障发生的概率。

　　4.严格控制每个表面处理的使用寿命

　　优点：焊接，可靠性和降低水分侵入的风险

　　风险：是旧PCB多层板的表面处理可能导致金相变化，可能会有焊锡性问题，而水分侵入可能导致组装过程中的问题和/或分层的实际使用，内壁和壁壁的分离(开路)等。

　　无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB多层板都要具有可靠的性能，当然这个跟PCB打板工厂的设备、工艺技术水平都有一定的关联。

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