pcb多层线路板打样内层线路的制作流程及注意事项

　　多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的，下面小编来介绍一下pcb多层线路板打样内层线路的制作流程及注意事项。

　　pcb多层线路板打样内层线路的制作流程及注意事项

　　一、内层线路的原理：

　　利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂收光子分解成游离基，游离基引发单位发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光部分因为发生可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同溶解性能从而将底片上的图形转移到基板上，即图像转移。

　　二、制作流程：

　　依产品的不同现有三种流程

　　1、rint and Etch

　　发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜

　　2、ost-etch Punch

　　发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔

　　3、rilland Panel-plate

　　发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜

　　三、注意事项：

　　1、免板边巴里影响品质，裁切后进行磨边，圆角处理

　　2、虑涨缩影响，裁切板送下制程前进行烘烤

　　3、切须注意机械方向一致原则

　　以上就是小编介绍的关于pcb多层线路板打样内层线路的制作流程及注意事项，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。