pcb不上锡的原因有哪些?pcb不上锡的四种分析方法

　　pcb上锡指的是电子元件和电路、电路板焊接时有关的焊锡沾附，上锡即在焊点上烫上一团锡，上锡即焊接材料与锡形成牢固无缝的焊接界面。在PCB设计和制作的过程中，经常会遇到PCB上锡不良的问题，那么，PCB上锡不良是由哪些原因而造成的呢，有哪些分析的方法，下面小编来详细的说一说。

　　pcb不上锡的原因

　　上锡不良表现为为线路表面有部分未沾到锡，原因为：表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。

　　助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等;比重也是重要因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响，检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性;焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃。

　　pcb不上锡的分析方法

　　1、观察元器件有无发黑变色氧化现象，元器件清洁度良好也会影响上锡的饱满度。

　　2、助焊剂使用不当，如发泡所需的压力及高等也是很重要的因素，线路板表面助焊剂分布数量多少的影响，贮存环境不当或误用不当助焊剂也有可能造成上锡不良。

　　3、观察PCB表面是否附着有油脂、杂质等，若有，用溶剂清洗下即可。另外，看下线路板是不是有打磨的粒子遗留在线路板表面。线路板储存时间过久、环境不当，基板表面或者零件锡面会氧化，这种现象只有再重新补焊一次才能有助于上锡效果，但是也相当耗费人工的。

　　4、预热温度要适当，预热温度没达到要求温度也会使焊锡不能充分融化焊接，或者焊锡内杂质成分太多，都可能造成上锡不良。

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