pcb打样厂家介绍关于钻孔常见问题及处理方法

　　在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的，下面pcb打样厂家介绍关于钻孔常见问题及处理方法。

　　pcb打样厂家介绍关于钻孔的知识

　　一、批锋

　　产生原因有：参数错误;钻咀磨损严重，刀刃不锋利;底板密度不够;基板与基板、基板与底板间有杂物;基板弯曲变型形成空隙;未加盖板;板材材质特殊。

　　处理方法：

　　(1) 在设置参数时，严格按参数表执行，并且设置完后进行检查核实。

　　(2) 在钻孔时，控制钻咀寿命，按寿命表设置不可超寿命使用。

　　(3) 对底板进行密度测试。

　　(4) 钉板时清理基板间杂物，对多层板叠板时用碎布进行板面清理。

　　(5) 基板变形应该进行压板，减少板间空隙。

　　(6) 盖板是起保护和导钻作用。因此，钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)

　　(7) 在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。

　　二、漏钻孔

　　产生原因有：断钻咀(标识不清);中途暂停;程序上错误;人为无意删除程序;钻机读取资料时漏读取。

　　处理方法：

　　(1) 对断钻板单独处理，分开逐一检查。

　　(2) 在中途暂停后再次开机，要将其倒退1~2个孔继续钻。

　　(3) 一旦判定是工程程序上的错误，要立即通知工程更改。

　　(4) 在操作过程中，操作员尽量不要随意更改或删除程序，必要时通知工程处理。

　　(5) 在经过CAM读取文件后，换机生产，通知机修处理。

　　三、孔壁粗糙

　　产生原因有：进刀量变化过大;进刀速率过快;盖板材料选用不当;固定钻头的真空度不足(气压);退刀速率不适宜;钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏;主轴产生偏转太大;切屑排出性能差。

　　处理方法：

　　(1) 保持最佳的进刀量。

　　(2) 根据经验与参考数据调整进刀速率与转速，达到最佳匹配。

　　(3) 更换盖板材料。

　　(4) 检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。

　　(5) 调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。

　　(6) 检查钻头使用状态，或者进行更换。

　　(7) 对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。

　　(8) 改善切屑排屑性能，检查排屑槽及切刃的状态。

　　四、孔位偏、移，对位失准

　　产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当，软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位工具使用不当;钻孔时压脚设置不当，撞到销钉使生产板产生移动;

　　钻头运行过程中产生共振;弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头在运行接触盖板时产生滑动;盖板铝片表面划痕或折痕，在引导钻咀下钻时产生偏差;没有打销钉;原点不同;胶纸未贴牢;钻孔机的X、Y轴出现移动偏差;程序有问题。

　　处理方法：

　　(1) A、检查主轴是否偏转;

　　B、减少叠板数量，通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍;

　　C、增加钻咀转速或降低进刀速率;

　　D、检查钻咀是否符合工艺要求，否则重新刃磨;

　　E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度;

　　F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;

　　G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。

　　(2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔，中间是纤维芯，总厚度为0.35mm)。

　　(3) 根据板材的特性，钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃，烘烤4小时为准)。

　　(4) 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。

　　(5) 检查重新设置压脚高度，正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔最佳压脚高度。

　　(6) 选择合适的钻头转速。

　　(7) 清洗或更换好的弹簧夹头。

　　(8) 面板未装入销钉，管制板的销钉太低或松动，需要重新定位更换销钉。

　　(9) 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。

　　(10) 更换表面平整无折痕的盖板铝片。

　　(11) 按要求进行钉板作业。

　　(12) 记录并核实原点。

　　(13) 将胶纸贴与板边成90o直角。

　　(14) 反馈，通知机修调试维修钻机。

　　(15) 查看核实，通知工程进行修改。

　　五、堵孔(塞孔)

　　产生原因有：钻头的有效长度不够;钻头钻入垫板的深度过深;基板材料问题(有水份和污物);垫板重复使用;加工条件不当所致，如吸尘力不足;钻咀的结构不行;钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。

　　处理方法：

　　(1) 根据叠层厚度选择合适的钻头长度，可以用生产板叠板厚度作比较。

　　(2) 应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板0.5mm为准)。

　　(3) 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。

　　(4) 应更换垫板。

　　(5) 应选择最佳的加工条件，适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒。

　　(6) 更换钻咀供应商。

　　(7) 严格根据参数表设置参数。

　　以上就是pcb打样厂家介绍关于钻孔常见问题及处理方法，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。