高端pcb打样厂介绍什么叫BGA?如何强化pcb线路板BGA

　　随着电子行业的飞速发展，电子产品也向高、精、尖发展，BGA得到了广泛的应该用，那么究竟什么叫是BGA呢，我们在生产的时候如何强化PCB电路板BGA防止开裂呢，下面小编来详细的说一说。

　　高端pcb打样厂介绍BGA知识

　　BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：

　　1、封装面积减少

　　2、功能加大，引脚数目增多

　　3、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡

　　4、可靠性高

　　5、电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。

　　高端pcb打样厂介绍如何强化pcb线路板BGA防止开裂知识

　　一、增强PCB抗变形能力

　　电路板(PCBA板)变形通常来自高温回焊(Reflow)所造成的快速升温与快速降温(热胀冷缩)，再加上电路板上分布不均的零件与铜箔，更恶化了电路板的变形量。

　　增加电路板抗变形的方法有：

　　1、使用高Tg的PCB材质。高Tg意味着高刚性，但是价钱也会跟着上升，这个必须取舍。

　　2、增加PCB的厚度。如果可以建议尽量使用1.6mm以上厚度的电路板。如果还是得使用0.8mm、1.0mm、1.2mm厚度的板子，建议使用过炉治具来支撑并强化板子过炉时的变形量。虽然可以尝试降低。

　　3、在电路板上灌Epoxy胶(potted)。也可以考虑在BGA的周围或是其相对应的电路板背面灌胶，来强化其抗应力的能力。

　　4、在BGA的周围加钢筋。如果有空间，可以考虑像在盖房子一样，在BGA的四周打上有支撑力的铁框来强化其抵抗应力的能力。

　　二、增强BGA的牢靠度

　　1、加大电路板上BGA焊垫的尺寸。这样会使电路板的布线变得困难，因为球与球之间可以走线的空隙变小了。

　　2、在BGA的底部灌胶(underfill)。

　　3、使用SMD(Solder Mask Designed) layout。用绿漆覆盖焊垫。

　　4、增加焊锡量。但必须控制在不可以短路的情况下。

　　5、使用Vias-in-pad(VIP)设计。但焊垫上的孔(via)必许电镀填孔，否则过回焊时会有气泡产生，反而容易导致锡球从中间断裂。 这就类似盖房子打地桩是一样的道理。

　　6、个人强烈建议，如果已经是成品了，最好可以使用【Stress Gauge】找出电路板的应力集中点。如果有困难，也可以考虑使用计算机仿真器来找看看可能的应力会集中在哪里。

　　三、降低PCB的变形量

　　一般来说当电路板(PCB)被组装到机壳之后应该会受到机壳的保护，可是因为现今的产品越做越薄，尤其是手持装置，经常会发生外力弯曲或是掉落撞击时所产生的电路板变形。

　　想降低外力对电路板所造成的变形，有下列的方法：

　　1、在BGA的周围增加螺丝或定位固定机构。如果我们的目的只是保护BGA，那么可以强制固定BGA附近的机构，让BGA附近不易变形。

　　2、增加机构对电路板的缓冲设计。比如说设计一些缓冲材，既使机壳变形了，内部的电路板仍然可以维持不受外部应力影响。但必须可虑缓冲才的寿命与能力。

　　3、强化外壳强度以防止其变形影响到内部电路板。

　　以上就是高端pcb打样厂介绍什么是BGA和如何强化pcb线路板BGA防止开裂，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。