什么是pcb树脂塞孔?盲孔板为什么要树脂塞孔?

　　随着电子产品向轻、薄、小的方向发展， PCB也推向了高密度、高难度发展，客户的要求也越来越高 , 也有了一些客户对盘中孔要求树脂塞孔 ,树脂塞孔的工艺流程近年来在pcb产业里面的应用越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。那么什么是pcb树脂塞孔呢，下面小编来详细的说一说。

　　pcb树脂塞孔知识

　　PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)。

　　若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。然而就形成了现在的pcb树脂塞孔的工艺。

　　为什么要树脂塞孔知识

　　PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。

　　塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。

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