PCB板单面板和双面板的工艺要求有哪些不同?

　　电子装配中，印刷电路板是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。单面板和双面板在工艺要求上有哪些不同之处。

　　PCB板单面板和双面板工艺要求的不同

　　PCB板单面板要求：

　　1：线径、线距不小于0.3mm，建议为0.35mm以上。(半玻纤板及玻纤板不小于0.18mm)。

　　2：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm。

　　3：走线至板边距离板不小于0.8mm。

　　4：过孔至板边距离不小于1.6mm。

　　5：元件焊盘孔径不小于0.7mm。

　　6：丝印文字线宽不小于0.18mm，smt不小于0.13mm。

　　7：PCB板的碳桥宽度不小于2.0mm。 碳桥与碳桥之间的距离不小于1mm。碳桥越短越好，最长不能超过15mm。(除非特殊限制，但需项目工程师以上人员同意才能使用)

　　8：PCB板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。

　　9：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体;与非地线的铜皮直径距离为5mm。

　　PCB双面板要求:

　　1：线径、线距(金板)不小于0.15mm。(锡板不小于0.18mm)

　　2：线边距板边不小于0.8mm。

　　3：孔边距板边不小于1.6mm。

　　4：孔径不小于0.35mm。

　　5：丝印文字线宽不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。

　　6：板边宽的部分离焊盘必须大于3mm以上，SMT板大于5mm。

　　7：焊盘和焊盘之间的间距不小于0.5mm

　　8：固定螺丝的孔位直径5mm以内不能有元件实体;与非地线的铜皮直径距离为5mm。

　　9：PCB板双面板PCB螺丝孔位不能灌铜(锡浆板除外)。

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