小(xiǎo)批量的PCB打样一般来说要看中的主要要考虑包括价格、服務(wù)、质量、品牌、速度这几个方面，一般可(kě)以从这个几个方面选择厂家。现在PCB厂家也基本集中在深圳那边，诸如华强PCB等都是不错的。

　　同时，一流的生产来自一流的设计，设计相关的注意事项：

　　一、焊盘的重叠：

　　1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因為(wèi)在一处多(duō)次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

　　2、多(duō)层板中两个孔重叠，如一个孔位為(wèi)隔离盘，另一孔位為(wèi)连接盘(花(huā)焊盘)，这样绘出底片后表现為(wèi)隔离盘，造成的报废。

　　二、图形层的滥用(yòng)：

　　1、在一些图形层上做了一些无用(yòng)的连線(xiàn)，本来是四层板却设计了五层以上的線(xiàn)路，使造成误解。

　　2、设计时图省事，以Protel软件為(wèi)例对各层都有(yǒu)的線(xiàn)用(yòng)Board层去画，又(yòu)用(yòng)Board层去划标注線(xiàn)，这样在进行光绘数据时，因為(wèi)未选Board层，漏掉连線(xiàn)而断路，或者会因為(wèi)选择Board层的标注線(xiàn)而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

　　3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

　　三、大面积铜箔距外框的距离太近：

　　大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

　　四、字符的乱放：

　　1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

　　2、字符设计的太小(xiǎo)，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分(fēn)辨。

　　五、单面焊盘孔径的设置：

　　1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计為(wèi)零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。

　　2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

　　六、用(yòng)填充块画焊盘：

　　用(yòng)填充块画焊盘在设计線(xiàn)路时能(néng)够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能(néng)直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块區(qū)域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

　　七、電(diàn)地层又(yòu)是花(huā)焊盘又(yòu)是连線(xiàn)：

　　因為(wèi)设计成花(huā)焊盘方式的電(diàn)源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有(yǒu)的连線(xiàn)都是隔离線(xiàn)，这一点设计者应非常清楚。 这里顺便说一下，画几组電(diàn)源或几种地的隔离線(xiàn)时应小(xiǎo)心，不能(néng)留下缺口，使两组電(diàn)源短路，也不能(néng)造成该连接的區(qū)域封锁(使一组電(diàn)源被分(fēn)开)。

　　八、加工层次定义不明确：

　　1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

　　2、例如一个四层板设计时采用(yòng)TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

　　九、设计中的填充块太多(duō)或填充块用(yòng)极细的線(xiàn)填充：

　　1、产生光绘数据有(yǒu)丢失的现象，光绘数据不完全。

　　2、因填充块在光绘数据处理(lǐ)时是用(yòng)線(xiàn)一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理(lǐ)的难度。

　　十、表面贴装器件焊盘太短：

　　这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小(xiǎo)，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下(左右)交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

　　十一、大面积网格的间距太小(xiǎo)：

　　组成大面积网格線(xiàn)同線(xiàn)之间的边缘太小(xiǎo)(小(xiǎo)于0.3mm)，在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很(hěn)多(duō)碎膜附着在板子上，造成断線(xiàn)。

　　十二、外形边框设计的不明确：

　　有(yǒu)的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形線(xiàn)且这些外形線(xiàn)不重合，造成pcb生产厂家很(hěn)难判断以哪条外形線(xiàn)為(wèi)准。

　　十三、图形设计不均匀：

　　在进行图形電(diàn)镀时造成镀层不均匀，影响质量。

　　十四、铺铜面积过大时应用(yòng)网格線(xiàn),避免SMT时起泡.