4层PCB板小孔间距是多少mil

　　PCB钻孔一般有以下几个原因：1. 不同层之间的电气连接;2. 增加通流;3. 散热;4. EMC屏蔽;

　　如果你的通流满足需求的话，就没必要增加过孔了，太多的过孔会导致你布线困难，并且会增加PCB的加工成本的。

　　4层PCB板小孔间距是多少?

　　1.线路

　　①最小线宽： 3.5mil (0.075mm)，也就是说如果小于3mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑;

　　②最小线距：3.5mil(0.075mm)。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于3mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑;

　　③线路到外形线间距0.2mm(8mil)。

　　2. via过孔(就是俗称的导电孔)

　　①最小孔径：0.2mm(8mil);

　　②焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。

　　③过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：7mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑;④最小过孔(VIA)孔径不小于0.2mm(8mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 大则不限 此点非常重要，设计一定要考虑;

       3. PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )

　　①插件孔大小是由你的元器件来定，但一定要Ⅰ大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上，也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进;②插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑;③插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于： 0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑;④焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。

　　4. 防焊

　　①插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。

　　5. 字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

　　①字符字宽不能小于0.125mm(5mil)，字高不能小于0.811mm(32mil)， 宽度比高度比例最好为5的关系，也就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类。

　　6. 非金属化槽孔，槽孔的最小间距不小于1.6mm，不然会大大加大铣边的难度。

　　7. 拼版

　　①拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度，拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右，工艺边不能低于4mm。

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