双芯板PCB四层板压合方法与流程介绍

　　现有技术当中一般采用多层压合方式来制造电路板，其应有越来越广泛。但是在某些特殊环境中，例如：航天类、军工类产品，对PCB板的刚性要求更高，或者由于次外层芯板面出现大面积无铜区、封闭空矿区，且对介质厚度、阻抗设计有严格要求，现有的技术工艺达不到所需要的制作要求，因此，需要一种新的制作工艺，并能提高PCB板在刚性，厚度和阻抗方面的要求。

　　PCB四层板压合方法与流程

　　1.一种双芯板四层板压合方法，包括叠层步骤及压合步骤，其特征在于，所述叠层步骤中分别在两张芯板外侧叠放铜箔，两张芯板之间放置PP片。

　　2.根据权利要求1所述的一种双芯板四层板压合方法，其特征在于，所述双芯板四层板之间的PP片先进行封边处理，再进行叠合。

　　3.根据权利要求1所述的一种双芯板四层板压合方法，其特征在于，所述叠层步骤前，需对各个板层进行粘尘处理。

　　4.根据权利要求1所述的一种双芯板四层板压合方法，其特征在于，所述铜箔叠合时光面接触芯板，粗糙面接触压合钢板。

　　5.根据权利要求1所述的一种双芯板四层板压合方法，其特征在于，所述铜箔选用 HOZ铜箔。

　　本发明涉及一种双芯板四层板压合方法，包括叠层步骤及压合步骤，所述叠层步骤中分别在两张芯板外侧叠放铜箔，两张芯板之间放置PP片;压合前，PP片进行封边处理，各个板层进行粘尘处理;铜箔优选为HOZ铜箔，铜箔叠合时光面接触芯板，粗糙面接触压合钢板。采用本发明方法压合的线路板，可较好控制成品板厚度，大大提高成品板的刚性和阻抗，并减少对压合钢板的影响，保证后续压合过程的品质。

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