多层PCB板的工艺流程是怎样的

　　多层pcb线路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的。如果用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，通过定位系统及绝缘黏结材料叠压在一起，并将导电图形按设计要求进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层pcb线路板。

　　双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层PCB板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

　　多层PCB板的工艺流程：

　　印制电路板生产工艺流程一般分单面，双面和多层板三种类型。生产流程不同的工厂叫法有所不同，但工艺流程原理是一样的!

　　1、单面板生产流程比双面板流程更容易明白，基本就是开料——钻孔——图形转移——蚀刻——阻焊和印字符——金属表面处理——成品成型——测试检验——包装出货。

　　2、双面板生产的总体上的流程是：开料——钻孔——化学沉铜和电镀一铜——图形转移——图形电镀和镀保护锡——蚀刻——中间检查——阻焊——印字符——金属表面处理——成品成型——电测试——外观检查——包装出货。

　　3、多层PCB板的流程是在双面板的流程前面增多内层工序，基本流程：开料——内层图形转移——内层蚀刻——内层蚀刻检查——铜面氧化处理——排版和叠板——压板——切板成型——后接双面板工艺流程。

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