PCB半孔板的制作流程介绍

　　金属化半孔PCB相对PCB在各行业的应用少。金属化半孔容易在铣边时容易将孔内沉铜拉出，因此报废率非常高。

　　PCB半孔板制作流程：

　　传统的金属化半孔板PCB制作工艺：

　　钻孔—化学铜—全板铜—图像转移一图形电镀一退膜一蚀刻一阻焊一表面涂覆一半孔(与外形同时成型)。

　　这种金属化半孔是在圆孔成型后将圆孔切半而成，很容易出现半孔铜丝残留和铜皮翘起的现象，影响半孔功能，从而导致产品性能及良率下降。为了克服上述缺陷，应按下述金属化半孔板PCB工艺流程步骤进行：

　　1、加工半边孔走双V字型走刀。

　　2、二钻在破孔边增加导引孔，提前去掉铜皮，减少毛刺，钻改用槽刀生产，优化转速落速。

　　3、沉铜对基板进行电镀，使板边圆孔的孔壁上电镀一层铜。

　　4、外层线路制作对基板依次进行压膜、曝光、显影后，再对基板进行二次镀铜并 镀锡，使板边圆孔的孔壁上的铜层加厚并且使铜层被具有抗蚀作用的锡层所覆盖;

　　5、半孔成型将板边圆孔切半形成半孔;

　　6、去膜将步骤，压膜过程中所压的抗电镀膜去除;

　　7、蚀刻对基板进行蚀刻，将去膜后基板外层裸露的铜蚀刻去除;

　　8、剥锡对基板进行剥锡，使得半孔孔壁上的锡得以去除，半孔孔壁上的铜层显露于外。

　　9、成型后，使用红胶带将单元板粘在一起，过碱性蚀刻线去除毛刺

　　10、在对基板进行二次镀铜并镀锡后将板边圆孔切半形成半孔，由于孔壁的铜层外覆盖有锡层，而且孔壁的铜层与基板外层的铜完整连接，牵扯结合力大，切割时可以有效避免孔壁上的铜层被拉脱或铜翘起等现象;

　　11、半孔成型完成后再去膜，然后进行蚀刻，不会发生铜面氧化，有效避免残铜甚至短路现象的发生,提高了金属化半孔板PCB电路板的良率。

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