pcb板打样的常见表面处理方式以及优缺点

　　pcb板打样的常见表面处理方式以及优缺点

　　经常有人问小编，哪种pcb表面处理工艺比较好，其实这个问题比较难回答，选择什么样的表面处理工艺，主要取决于做什么样的产品，价值高不高决定的。

　　随着时代的演进，科技的进步，环保的要求，电子业也随着时代的巨轮主动或被迫的前进，pcb何尝不是如此。下面小编为您介绍pcb板打样的3种常见表面处理方式以及优缺点。

　　1、喷锡板(HASL，Hot Air Solder Leveling，热风焊锡整平):

　　喷锡是pcb板打样早期常用的处理方法。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。喷锡的优点： PCB完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)，适合无铅焊接，工艺成熟成本低，适合目视检查和电测，也属于优质可靠的pcb板打样处理方式之一。

　　优点：可以获得较佳的Wetting效果，因为镀层本身就是锡，价钱也较低，焊接性能佳。

　　缺点：不适合用来焊接细间隙脚以及过小的零件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB制程中容易产生锡珠(solder bead)，对细间脚(fine pitch)零件较易造成短路。使用于双面SMT制程时，因为第二面已经过了第一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊锡问题。

　　2、化学镍金 (ENIG)

　　化镍金是应用比较大的一种pcb板打样表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。化镍金的优点：适合无铅焊接;表面非常平整，适合SMT，适合电测试，适合开关接触设计，适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

　　优点：不易氧化，可长时间储放，表面平整，适合用于焊接细间隙脚以及焊点较小的零件。有按键线路电路板的首选(如手机板)。可以重复多次回流焊也不太会降低其焊锡性。可以用来作为COB(Chip On Board)打线的基材。

　　缺点：成本较高，焊接强度较差，因为使用无电镀镍制程，容易有黑垫/黑铅的问题产生。镍层会随着时间氧化，长期的信赖度是个问题。

　　3、OSP板(Organic Soldering Preservative，有机保护膜):

　　优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期(三个月)的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限。

　　缺点：容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完

　　当然除了以上三种表面处理方式，还有其他的方式，比如，裸铜，电镍金，沉银，沉锡等等，上面只是介绍了三种常见的，如还需要了解其它工艺的，请联系小编。