pcb板打样流程 pcb打样工艺流程

　　pcb板打样流程

　　首先需要联系pcb厂家，把pcb文件或者gerber文件、工艺要求、数量、交期发给pcb厂家，厂家会根据要求，核算价格，确认价格付款后，开始生产，然后按协议的交期交货。这是pcb线路板打样流程。

　　PCB板打样工艺流程

　　下面就以普通的双面喷锡板为例，来对PCB打样流程做一个详细的说明。

　　1、开料

　　根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件，符合客户要求的小块板料。

　　流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板

　　2、钻孔

　　根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。

　　流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理

　　3、沉铜

　　沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

　　流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

　　4、图形转移

　　图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。

　　流程：(湿膜流程)：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→显影→检查;(干膜流程)：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→显影→检查

　　5、图形电镀

　　图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上，或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

　　流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

　　6、退膜

　　用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

　　流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜：放板→过机

　　7、蚀刻

　　蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

　　8、阻焊

　　目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

　　流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

　　9、字符

　　字符是提供的一种便于辩认的标记。

　　流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

　　10、喷锡

　　喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能。

　　流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

　　11、成型

　　通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切。

　　说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形。

　　12、测试

　　通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。

　　流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

　　13、终检

　　通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。

　　具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK!

　　14、包装出货

　　通过以上的详细介绍，相信大家对普通双面喷锡板pcb打样的流程有了一个清晰的认识。