PCB金手指工艺流程介绍

　　金手指分类：常规金手指(齐平手指) 、长短金手指(即不平整金手指) 、分段金手指(间断金手指)。

　　1.常规金手指(齐平手指)：位于板边位置整齐排列相同长度，宽度的长方形焊盘。下图为：网卡，显卡等类型的实物，金手指较多。 部分小板金手指较少。

　　2.长短金手指(即不平整金手指)：位于板边位置长度不一的长方形焊盘　　3.分段金手指(间断金手指)：位于板边位置长度不一的长方形焊盘，并前段断开。

　　无字符框及标示，常规为阻焊层开通窗。多数外形有凹槽。金手指部分凸出板边，或者靠近板边。有的板两端均有金手指。正常金手指两面均有，部分pcb板只有单面金手指。有的金手指单根较宽等特点。

　　PCB金手指工艺是怎样的?

　　目前常用的金手指镀金工艺主要有以下两种：

　　一种是从金手指端头引线，作为镀金导线，镀金完成后通过铣外形或蚀刻的方式将引线去除。但是，该种工艺制作出来的产品，其金手指周围会有引线残留，导致露铜，无法满足不允许露铜的要求。

　　另一种是不从金手指上引线，而是从和金手指相连接的电路板内层或外层线路上引线，实现金手指镀金，从而避免在金手指周围露铜。但是，在电路板内线路密度很高，线路非常细密时，采用该种工艺可能无法在线路层中作出引线;而且，该种工艺对于孤立金手指(即金手指与线路无连接)无能为力。

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