PCB金手指表面处理工艺有哪些

　　(Gold Finger或称 Edge Connector)将PCB板一端插入连接器卡槽,用连接器的插接脚作为pcb板对外连接的出口,使焊盘或者铜皮与对应位置的插接脚接触来达到导通的目的,并在pcb板此焊盘或者铜皮上沉金或者镀上镍金,因为成手指形状所以称为金手指。

　　PCB金手指表面处理工艺：

　　1. 电镀镍金：厚度可达3-50u”,因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理，捷多邦PCB称之为：选择性电金工艺，电金工艺颜色是银白色的，没有沉金的那么黄，缺点是可焊接略差。

　　2. 沉金：厚度常规1u”,最高可达3u”因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板，对于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以选择整板沉金工艺，沉金工艺成本较电金工艺成本低很多。沉金工艺的颜色是金黄色。

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