PCB金手指外观检验标准是什么

　　一般PCB制程上，金手指都以“开窗”制作，即其pad之间不上防焊(绿漆)，以避免长期插拔而导致的防焊脱落，从而会影响产品本身的品质。此外，开窗还有一个常见的功能，在后期烫锡时可以增加铜箔厚度，以方便过大电流，这在电源板和电机控制板中较为常见。

　　PCB金手指外观检验规范：

　　一、.凸角

　　H-1-1金手指之间距>0.38mm(15mil),在金手指间至少有2/3间距.

　　H-1-2 金手指之间距<0.38mm(15mil),则不可有凸角现象.

　　Golden finger 间距>0.38mm(15mil)

　　储如:ISA/EISA Card等.

　　二、缺口

　　H-2-1 缺口在单一金手的指面积最大不可超过百分之二十,若未超过百分之二十之金手指则每面不可超过两处(含两处).

　　三、刮伤

　　H-3-1金手指刮伤部分不可露出底材(铜或镍)

　　H-3-2金手指刮伤未露底材在单面不可超过金手指指数1/5.

　　四、陷(点)

　　H-4-1金手指之凹陷点未露底材(铜或镍)

　　H-4-2 凹陷(点)最大直径不可超过0.38mm(15mil)且单面不可超过两处以上.

　　五、沾锡:从 PC Board 金手指边缘算起80%不可有沾锡现象.

　　六、小白点(锡,铅)

　　H-6-1.接触区1.5mm内不可有小白点现象.

　　H-6-2.每片单面不可超过六点以上.

　　H-6-3.锡(铅)点直径<0.4mm

　　七、氧化：金手指不可有氧化现象.

　　八、露铜或露镍：金手指不可有露铜或露镍.

　　九、点残留铜屑：金手指之端点不可有铜屑现象.

　　十、残胶：金手指不可有残胶现象.

　　十一、测试针点：金手指上之测试针点不可有露出底材(铜或镍).

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