武汉PCB8层板制作流程介绍

　　武汉，简称汉，别称江城，是湖北省省会，中部六省唯一的副省级市和特大城市，中国中部地区的中心城市，全国重要的工业基地、科教基地和综合交通枢纽，中国人民解放军联勤保障部队机关驻地。2018年，全市下辖13个区，总面积8569.15平方千米，常住人口1108.1万人，地区生产总值1.48万亿元。

　　PCB几乎存在于我们所有能见的电器中，它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB又分单层板和多层板，板数层级越多，对于PCB制造的要求越高。

　　武汉PCB8层板制作流程：

　　常规多层板工艺流程与技术

　　开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀(可分全板和图形电镀)---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品

　　(注1)：内层制作是指开料后的在制板---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜---检验等的过程。

　　(注2)：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移(成膜、曝光、显影)---蚀刻与退膜等过程。

　　(注3)：表面涂(镀)覆是指外层制作后---阻焊膜与字元---涂(镀)层(如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等)。

　　过孔一般又分为三类：盲孔、埋孔和通孔。

　　盲孔，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。

　　埋孔，指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

　　盲孔与埋孔两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。

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