PCB8层板一般有多厚?

　　电路板是由中等程度固化的环氧树脂片材连接在一起的单个或另外的核心组件，其被称为预浸料坯。不同芯层厚度和预浸料片的组合可以完成各种成品PCB厚度。

　　PCB8层板的一般厚度

　　目前市场上提供多种层压板选项，以确保将优质产品交付给我们的客户。我们通常根据您的规格和需求使用层压板厚度。虽然，市场上提供1.6毫米(0.063英寸)的标准厚度。有时，必须考虑电路板芯层厚度和阻焊层涂层的走线阻抗。在计算阻抗时，必须考虑保形涂层的后果，因为电路板通常覆盖在阻焊层中。一般来说，阻焊层会减少薄迹线上的阻抗。当线厚度增加时，阻焊层的影响会小得多。

　　铜线是电路的基础，沉铜就是将铜箔镀到pcb板上。沉铜的目的是使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜、孔化。 沉铜之所以电路板生产中的核心工序：因为电路是通过电流产生特定功能，而铜正是导电的不二载体，电路板任何一处沉铜失败，轻则此处功能丧失，甚则殃及整板。

　　1、TG值选择由PCB工作环境来决定，一般来讲环境恶劣的知选高点的(>=170即可)，当然有时为减少高层板的爆板、分层等不良道也选择高TG值材料;

　　2、板厚主要由PCB外形尺寸、承重(是否有大器件)、最小孔径(厚径比);

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