PCB8层板过孔孔铜厚度是多少

　　过孔局部铜厚过薄和过孔开路是PCB制造行业共同面临的重大技术课题之一，以往对过孔开路的讨论与研究文章多局限在PCB 制板时板材的选用，因板材的CTE热膨胀系数较大，在后期装配冷热冲击导致孔铜开裂等失效案例的分析，而没有从PCB本身加工，孔铜电镀方面去分析解决问题。

　　PCB8层板过孔孔铜厚度

　　一般而言，传统电路板的孔铜厚度大多数都要求在0.8-1mil之间。至于某些高密度电路板，比如HDI，因为盲孔不易电镀同时为了细线制作的问题，会适度的降低对孔铜厚度的要求，因此也有最低成品孔铜厚度0.4mil以上的规格出现。但是也有一些特殊的例子，例如：系统用的大型电路板，因为必须应付特殊的组装以及长时间使用的可靠性保证，因此要求孔内铜厚度高于0.8mil以上或更高。IPC-6012里面对孔铜厚度是有明确的等级划分，因此需要什么样的孔铜规格，根据产品的需要，最终还是由客户指定的。

　　以上就是小编整理的关于“PCB8层板过孔孔铜厚度是多少”，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系我司客服为您解答。