多层pcb打样电金工艺

产品参数

　　多层pcb优点

　　1.节省面积，装配密度高。

　　2.减少整体重量和外部接线。

　　3.灵活的设计，更大的布线空间。

　　4.满足EMC和型号完整性性能要求。

　　多层pcb缺点

　　1.加工成本高(特殊生产设备)。

　　2.产品周期长。

　　3.设计工具很贵。

　　4.试验方法要求高。

　　5.维修很困难。

　　细节介绍

　　1、板材

　　我司目前的基材供应商有：建滔、南亚、生益、联茂等知名品牌。

　　板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是线路板厚度。板厚的公差，一般在板厚的10%左右，这10%主要是因为要印阻焊，板上面要沉铜引起。

　　板材铜厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，单位为盎司，完成铜厚可以达到7盎司。板材的品牌、板厚和铜厚可以根据产品的需要进行选择。

　　2、表面处理

　　表面处理指的是线路板表面采用什么样的工艺，我司目前有提供：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、抗氧化(OSP)、电金手指、电金，沉锡等工艺，可以根据需要进行选择。从焊接性能上来说，以上介绍的都没有任何问题。

　　电金板的优点

　　1、对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

　　2、在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至数月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍，所以大家都乐意采用(再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几)。

　　但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL，因此带来了金丝短路的问题： 随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算，趋肤深度与频率有关。