多层pcb打样OSP工艺

产品参数

　　多层pcb优点

　　1.节省面积，装配密度高。

　　2.减少整体重量和外部接线。

　　3.灵活的设计，更大的布线空间。

　　4.满足EMC和型号完整性性能要求。

　　多层pcb缺点

　　1.加工成本高(特殊生产设备)。

　　2.产品周期长。

　　3.设计工具很贵。

　　4.试验方法要求高。

　　5.维修很困难。

　　细节介绍

　　1、板材

　　我司目前的基材供应商有：建滔、南亚、生益、联茂等知名品牌。

　　板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是线路板厚度。板厚的公差，一般在板厚的10%左右，这10%主要是因为要印阻焊，板上面要沉铜引起。

　　板材铜厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，单位为盎司，完成铜厚可以达到7盎司。板材的品牌、板厚和铜厚可以根据产品的需要进行选择。

　　2、表面处理

　　表面处理指的是线路板表面采用什么样的工艺，我司目前有提供：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、抗氧化(OSP)、电金手指，沉锡等工艺，可以根据需要进行选择。从焊接性能上来说，以上介绍的都没有任何问题。

　　1、OSP工艺优点：

　　(1)成本低;

　　(2)焊接强度高;

　　(3)可焊性好;

　　(4)表面平整;

　　(5)适合做表面处理;

　　(6)易于重工。

　　2、OSP工艺缺点：

　　(1)接触电阻高，影响电测;

　　(2)不适合线焊;

　　(3)热稳定性差，一般经过一次高温过炉就不再具有防氧化保护性;

　　(4)工艺时间短，要求首次焊接后24小时内必须完成后续的焊接;

　　(5)不耐腐蚀;

　　(6)印刷要求高，不能印错，因为清洗会破坏OSP膜;

　　(7)波峰焊接孔的透锡性较差。