pcb线路板如何确保交期

　　pcb线路板交货周期，要求生产管理控制由订单下单到生产完成的整个生产过程，这要求ERP系统能提供生产排程计划和在制品管理，以求确保生产交期及客户响应速度。

　　因此，PCB最关键的竞争优势在于：工程研发、生管、物控、制造、委外加工等的环节上，尤其是现场生产管理的WIP(在制品)控管。如果WIP控管不当，就会发生许多混版，遗失、停滞打转、WIP数量不准、补料延误、换线次数增高、交期不明等管理失当的现象。 ­

　　PCB业产品种类繁多，一般是依据层数来区分，有单面板、双面板、四层板、八层板、十层板等。PCB产品的加工材料、工艺流程、工艺参数、检测方式、质量要求等，都会通过编制制作指示(MI)的方式，向生产部和外协单位发出加工指令。

　　对于四层板及以下的产品，其工艺流程比较简单，其生产流程卡可从头做到尾，中途不需要转换流程或更换流程卡。

　　至于六层板以上的盲埋孔板产品，因为不同的内层和外层有不同的线路图、工艺流程或工艺参数，也使用不同的模具、菲林等辅助性设备，就需要使用不同的制作指示及相关文件，在生产过程中也会制作不同的生产流程卡，以控制其不同内层、外层的生产制造过程和数量。 ­

　　在生产流程上，多层板会有不同的内层编码，在生产过程中必须通过不同的编码区分，并由不同的生产流程卡来控制其生产进度。PCB是通过生产批量卡(LotCard)辅助产品的移转交接，俗称过数。

　　由于生产在线产品数量多、型号杂，因此要求过数操作、报废操作、返修操作都要简单、快捷、容错。在实施过程中，我深深感受到通用型ERP产品基本上是无法处理这种内层和外层分别编码、分别过数、分别报废、分别补料的业务。 ­

　　一般来说，生产作业计划越详细，它给出的信息越丰富、越有价值，相应计算起来也就越困难。生产作业计划越粗略，信息越少、价值就越低。而PCB涉及到的工艺流程往往比较复杂，一个工艺复杂的PCB多层板的工程数据和MI的制作往往需要很长的时间才能完成，而客户要求的交货期往往都很紧迫。

　　对于PCB制造产业的生产管理作业，属于工艺流程型的制造方式，所以会采用小排程(Run Card 排程)管理技术。因此，在排程的时候必须关注以下PCB的生产流程特点： ­

　　回流加工 ­

　　PCB加工是比较具有代表性的流程性加工，不同于机械组装加工模式，它主要是由一种原料投入为主，其后的辅料投入、加工工艺都围绕该主要原料进行处理。并且由于多层板技术的出现，PCB行业中的回流生产(即重复进行某一个或某一段加工工序)情况也越来越多见。

　　裁切和压合

　　无论是前段的基板加工还是后段的PCB板产出，都必须经历的一个环节就是不断的裁切。前段投入的都是大幅的原布，在不断加工中为了适应后续加工的需要，会将其不断裁切成为合理的大小以便后续处理。

　　另一个工序是压合，无论是前段加工基板还是后段加工多层板，都需要进行压合工作，即将2块面积形状相同的板压合为一块，在多层板压合的情况尤为明显。

　　对裁切和压合这一特点，，即加工一定数量的成品需要多少数量的原料，把大板数量转换为小板数量，由此计算原料的投入数。但当出现废品/废物的情况时，再结合父子工单用料比例来看，有时会造成PCB厂工作量的增加以及流程处理的不顺畅不连贯。 ­

　　单片报废 ­

　　与组装行业的报废不同，PCB的报废除了报废(将报废产品剔除)之外还有所谓的单片报废。原因在于压合工序通常是针对大板进行的，一个大板一般会产出数量不等的最终单片产品。

　　当在压合前工序上发生瑕疵，造成单面板A或者B上某点质量不良时，生产人员不可能简单的将该大板扔弃，而是继续使用该材料，但是会针对该单面板记录一个单片报废数量。 ­

　　例如某大板A可以最终裁切为16片小块 PCB板，而当前加工工序中由于工艺问题，造成板上某个点坏损，因此该批次加工的结果为大板报废数为0(没有整片报废)，而单片报废为1。该数量会随着工序流动向后累计，以作为生产统计以及最终产品产出之用。

　　这个时候应注意的是，单片报废数量在通过压合作业后会被双层板继承。因为单面板A和单面板B压合后，A板上的坏点投影在B上也会造成坏点，由此产生的双层板在该点也会无法使用，而形成同样数量的单片报废数。

　　最后，PCB产业是一种代工产业，产品的设计变更非常频繁，经常会更改版本。客户一旦更改版本，制造指令和工艺流程卡也要配合变更，甚至可能会出现部分变更，部分不变更的情况。