pcb双层板中过孔和焊盘的区别
- 发表时间:2021-12-25 09:23:38
- 作者:工艺工程师
- 来源:新闻中心
- 人气: 本文有358个文字,预计阅读时间1分钟
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。 从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
PCB双层板的过孔和焊盘介绍
焊盘可以有三种吧,一种是贴片的焊盘,还有一种叫通孔,还有一种叫埋孔,但是埋孔是在多层copy板中才用到的。双面板只需要前两种。焊盘的这三种类型是可以选择的通过layer选择和net选择就可以,通孔就选择multi-layer,两面都会有焊盘 ,如果你去找工厂做板子的话他zd会在通孔之间用铜连接,所以是连接在一起的,当然自己做腐蚀板就不行了,除非自己手动连接通孔 。 过孔就是通孔,只是为了方便,软件才把它分开的.
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标题:pcb双层板中过孔和焊盘的区别
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