大连pcb厂：pcb设计导通孔常见的三种方式

　　导通孔(VIA)，电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔，下面大连pcb厂小编来详细的说一说。

　　印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔(via)来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。

　　pcb设计导通孔常见的三种方式

　　1、盲孔：BlindViaHole(BVH)

　　将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为盲孔。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生盲孔制程。

　　这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度要恰到好处，可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

　　2、埋孔：BuriedViaHole(BVH)

　　指的是PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔。

　　先局部黏合内层之后还得先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的通孔及盲孔更费工夫，所以价格也最高。这个制程通常只使用于高密度(HDI)电路板，用来增加其他电路层的可使用空间。

　　3、通孔：PlatingThroughHole，简称PTH

　　这是最常见的也是最简单的一种导通孔，只要把PCB拿起来对着灯光看，亮光的孔就是通孔。由于通孔制作只要使用钻头或雷射光直接把电路板做全钻孔就可以，因此费用也就相对较低。通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。

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