pcb打样的工序有哪些

　　pcb打样的工序有哪些

　　要说pcb打样的工艺流程，就要从PCB的分类说起，PCB有纸板、半玻纤、全玻纤(FR4)之分，全玻纤可以分为单面板、双面板、多层板，那么小编今天就来讲解一下全玻纤PCB板的工艺流程。

　　1、单面PCB板打样的工艺流程

　　单面PCB板流程比双面板流程要简单，基本就是开料---钻孔----图形转移----蚀刻----阻焊和印字符----金属表面处理----成品成型---测试检验----包装出货。

　　2、双面PCB板打样的工艺流程

　　双面PCB板的一般流程：开料-----钻孔------化学沉铜(PTH)和电镀一铜----图形转移(线路)----图形电镀(二铜)和镀保护锡------蚀刻(SES)---- 中间检查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金属表面处理-----成品成型-----电测试------外观检查(FQC/OQA)----包装出货。

　　3、多层PCB板打样的工艺流程

　　多层PCB板的流程是在双面板的流程前面增加内层工序，基本流程：开料-----内层图形转移-----内层蚀刻(DES)-----内层蚀刻检查/AOI-----铜面氧化处理(黑化或棕化)------排版和叠板------压合(压板)----切板成型------钻孔------除胶------化学沉铜(PTH)和电镀一铜----图形转移(线路)----图形电镀(二铜)和镀保护锡------蚀刻(SES)---- 中间检查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金属表面处理-----成品成型-----电测试------外观检查(FQC/OQA)----包装出货。

　　以上就是常规的单面、双面、多层板的工艺流程。如还有不明白的地方，请联系小编