pcb设计时需要了解的一些基本工艺参数

　　随着电子行业的飞速发展，pcb行业也如雨后春笋般蓬勃发展，那么我们在设计的时候需要关注哪些参数呢，如果设计出来，厂家不能生产怎么办，所以我们在设计前一定要了解清楚pcb制板打样厂家，一些基本的参数，这样才能让我们事半功备，下面小编来说细的介绍一下。

　　pcb基本工艺参数

　　一、via过孔(就是俗称的导电孔)

　　1、最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大则不限。

　　2、过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil最好大于10mil。

　　3、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

　　二、线路

　　1、最小线宽：6mil(0.153mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽越大，工厂越好生产，良率越高。一般设计常规在10mil左右。

　　2、最小线距：6mil(0.153mm)。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好。

　　3、铜到外形线间距0.508mm(20mil)，线路到外形线间距0.15mm(6mil)最小。

　　三、PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH))

　　1、插件孔大小视元器件来定，但一定要大于元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进，

　　2、插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.15mm(6mil)，当然越大越好。

　　3、插件孔(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：0.3mm，当然越大越好。

　　4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

　　四、字符(字符是否清晰与字符设计是非常有关系)

　　字符字宽不能小于0.153mm(6mil)，字高不能小于0.8mm(32mil)，字宽比高度比例最好为1:5的关系，也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类。

　　五、防焊

　　插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.076mm(3mil)

　　六、非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm不然会大大加大铣边的难度。

　　七、拼版

　　拼版有无间隙拼版和有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6mm)不然会大大增加铣边的难度，无间隙拼板一般间距可以为零，用v-cut工艺，有此工艺的板尺寸一般不能小于80X80mm。拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，拼版的工艺边不能低于5mm。

　　以上就是小编整理的关于pcb设计时需要了解的一些基本工艺参数，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信和电话，我们会有专业的人员为您解答。