PCB双面板制作流程详细介绍

　　pcb双面板(double-sided boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在pcb上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，那么它的制作流程是怎么样的呢，下面小编来详细的说一说。

　　PCB双面板制作流程介绍

　　一、总体流程介绍

　　客户要求→工程设计资料→制作工单 MI →开料 /烤板→钻孔→沉铜 /板面电镀→ 磨刷→线路→电镀铜锡→退膜 /蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型 /冲压→成测→高温整平→成品检验→成品仓

　　二、流程说明

　　1)下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸

　　2)钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔

　　3)沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，目的是在不导电的环氧玻璃布基材(或其他基材)通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路;

　　4)全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化,形成孔内无铜或破洞;

　　5)线路(图形转移)：在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显影后，做出线路图形

　　6) 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载一定的电流

　　7)蚀刻：褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形

　　8)退锡：将所形成图形上的锡层退掉，以便露出所需的线路

　　9) 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形，主要目的在于防止在焊接时线路间发生短路

　　10)化金 /喷锡：在板上需要焊接的地方沉上金或喷上一层锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化

　　11)字符：在板上印刷一些标志性的字符，主要便于客户安装元器件

　　12)冲压/成型：根据客户要求加工出板的外形

　　13)电测：通过闭合回路的方式检测 PCB中是否有开短路现象

　　14)FQC/包装：检板出货

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