pcb打样镀金工艺上锡不良的三个原因

　　一般常见的情况下PCB表面处理工艺分为以下几种:镀金(电镀金、沉金)，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)，这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式。

　　对于镀金工艺来讲，其上锡效果上是大打折扣的，相比较而言沉金的上锡效果要好一些。

　　上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因，基本有以下几个原因：

　　1、在PCB印刷时，PAN位上是否有渗油膜面，它会阻挡上锡的效果，这可以做漂锡试验来验证。

　　2、PAN位的润位上否符合设计要求，也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。

　　3、焊盘是否受到污染，这可以用离子污染测试得出结果。

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