造成pcb线路板板面起泡的七大原因

pcb生产的工艺有二十几道，在生产中稍有不慎都会引发一些品质问题，有时我们会遇到线路板板面起泡的板子，那么是什么原因引起的呢，下面小编来介绍一下。

　　线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，实际上是板面的质量问题，这包含两方面的内容：

　　1、板面清洁度的问题;

　　2、表面微观粗糙度的问题。

　　所有线路板板面起泡问题都可以归纳为上述两大原因。

　　pcb板面起泡的原因

　　1、基材工艺处理的问题

　　对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，刚性较差不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但采用化学处理存在较大困难，所以在生产加工中要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题。

　　2、水洗问题

　　沉铜电镀要经过大量化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些结合力方面的问题。

　　3、沉铜刷板不良

　　沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象，即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板也会加大孔口铜的粗糙度。

　　4、板面在生产过程中发生氧化

　　沉铜板在空气中发生氧化，不仅可能会造成孔内无铜，板面粗糙，也可能会造成板面起泡，沉铜板在酸液内存放时间过长，板面也会发生氧化，且这种氧化膜很难除去。

　　5、板面在机加工污染

　　钻孔，层压，铣边等过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。

　　6、沉铜液的活性太强

　　沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高，会造成槽液活性过强，化学铜沉积粗糙，氢气、亚铜氧化物等在化学铜层内夹杂过多造成的镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷。

　　7、电镀槽内出现有机污染

　　特别是油污，对于自动线来讲出现的可能性较大。

　　以上就是小编整理的关于造成pcb线路板板面起泡的七大原因，希望对大家在生产中有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。