pcb四层板化金工艺
pcb四层化金板是由优质的原材料，采用四层线路压合而成，表面焊盘采取昂贵的化金处理，比其它工艺的焊接效果更佳，是追求质量和效率的用户好选择。
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| 层数： | 四层 | 刚柔性： | 刚性 | 基材： | FR4 |
| 加工定制： | 是 | 铜箔厚度： | 1/1(OZ) | 成品厚度： | 1.2mm |
| 打样价格： | 500-600元 | 打样数量： | 10PCS起订 | 打样交期： | 7-8天 |
| 表面工艺： | 沉金 | 沉金厚度： | 1迈 | 样板测试： | 飞针 |
| 样板成型： | CNC+V-CUT | 批量价格： | 800-1200元/平米 | 批量交期： | 8-10天 |
| 批量测试： | 电测 | 批量成型： | 模冲/CNC | 运输方式： | 快递/物流 |
| 营销方式： | 厂家直销 | 能否开票： | 能 | 运费说明： | 省内包邮 |
产品细节
1、生产原材料采用知名的品牌，KB板材，南方特铜，云锡等，从源头控制品质。
2、阻焊油墨采用行业知名品牌，太阳油墨，保证了板子外观的光泽性。
3、70分沉铜电镀，加上AOI和飞针的双重测试，充分保障产品质量的稳定。
4、采用CCD自动对位曝光机，保证每一片板对出来都非常精准。
5、阻焊采用全自动丝印机，保证每一片板油墨颜色的均衡。
6、V-CUT采用八刀自动V-CUT机，保证每一刀深度的均衡。
产品优点
1、化金容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。化金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
2、化金对于金的厚度比镀金厚很多，化金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
3、化金的晶体结构更致密，不易产成氧化。
4、化金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
5、化金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
6、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。化金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用化金，化金一般不会出现组装后的黑垫现象。化金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
工艺流程
下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
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