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pcb单面板化金工艺

pcb单面板化金工艺

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产品详情

产品参数

层数: 单面 刚柔性: 刚性 基材: FR4
加工定制: 铜箔厚度: 1/1(OZ) 成品厚度: 1.2mm
打样价格: 100元 打样数量: 10PCS起订 打样交期: 2-3天
表面工艺: 沉金 沉金厚度: 1迈 样板测试: 目测
样板成型: CNC+V-CUT 批量价格: 300-400元/平米 批量交期: 8-10天
批量测试: 电测 批量成型: 模冲/CNC 运输方式: 快递/物流
营销方式: 厂家直销 能否开票: 运费说明: 省内包邮

  产品细节

  1、生产原材料采用知名的品牌,从源头控制品质。

  2、阻焊油墨采用行业知名品牌,太阳油墨,保证了板子外观的光泽性。

  3、采用CCD自动对位曝光机,保证每一片板对出来都非常精准。

  4、阻焊采用全自动丝印机,保证每一片板油墨颜色的均衡。

  5、V-CUT采用八刀自动V-CUT机,保证每一刀深度的均衡。

  pcb单面化金板工艺流程

  下料磨边→钻孔→外层图形→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→化金→外形加工→测试→检验   

  常见问答

  问:我的板子有邦定IC位,化金可以邦定吗?

  答:可以,能邦定,效果不错。

  问:化金板的金厚一般是多少的?

  答:一般是1迈,也可以根据客人要求订做金厚。

  问:pcb单面化金板是不是要比单面喷锡板要贵很多?

  答:对的,毕竟焊盘上都是金。

  问:pcb单面化金板耐磨吗?

  答:化金属于软金类的,不是很耐磨。

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