PCB单面板铜皮分层爆板应如何解决?

　　从调查来看很多PCB爆板，这是一种最常见的品质可靠性缺陷，其成因相对比较复杂多样的，在电子产品焊接工艺中，焊接温度的增加情况下，发生爆板的机率越大，产生爆板原因，主要是基板耐热性不足，或生产工艺存在某些问题，如操作温度偏高或受热时间偏长等。

　　造成覆铜板爆板主要原因如下是基板固化不足，基板的耐热性就降低，覆铜板在PCB板加工过程或受到热冲击时，就容易出现爆板。基板固化不足原因可能是层压过程保温温度偏低，保温时间不足，也有可能固化剂的量不足。

　　PCB单面板铜皮分层爆板的解决方法

　　从这几方面进行解决：

　　①基板吸潮：基板在存放过程如果保管不好，造成基板吸潮，在PCB板制程水分释放也很容易造成爆板。印制线路板厂对于开包而未用完的覆铜板，应当重新包装，减少基板吸湿。

　　对于多层印制电路板压制，半固化片从冷基库中取出以后，应在上述空调环境中稳定24小时以后，才可裁切及与内层板进行叠合。完成叠合以后需在一个小时以内送入压机进行压合，以防止半固化片因露点及其它因素吸潮，造成层压产品的白边角、气泡、分层、热冲击时爆板质量问题产生。

　　当叠出送入压机以后，可先行抽气，再闭合压机，这对减少潮气对产品的影响，很有好处。

　　②基板Tg偏低：当用Tg比较低的覆铜板，生产耐热要求比较高的线路板时，因为基板的耐热性偏低，就容易出现爆板问题。当基板固化不足，基板的Tg也会降低，在PCB板生产过程也容易出现爆板问题或者基板颜色变深发黄。这种情况在FR-4产品上经常碰到，这时需要考虑是否采用Tg比较高的覆铜板。

　　早期生产FR-4产品只有Tg为135℃环氧树脂，如果生产工艺不合适时(如固化剂选用不当，固化剂用量不足，产品层压过程保温温度偏低或保温时间不足等等)，基板Tg经常只有130℃左右。为了满足PCB用户要求，现在通用级环氧树脂的Tg可以达到140℃。当用户反映PCB制程出现爆板问题或者基板颜色变深发黄时，可以考虑采用高一级Tg环氧树脂。

　　上述情况在复合基CEM-1产品上也经常碰到。如CEM-1产品在PCB制程出现爆板，或者基板颜色变深发黄，出现“蚯蚓纹”等情况。这种情况除了与CEM-1产品表层FR-4粘结片耐热性有关之外，更多的是与其纸芯料的树脂配方的耐热性有关系。这时，应当在提高CEM-1产品纸芯料的树脂配方的耐热性上下功夫。

　　经过研究发现当改进了CEM-1纸芯料的树脂配方，提高其耐热性以后，就大大提高了复合基CEM-1产品的耐热性，彻底解决了其在波峰焊，回流焊时爆板与变色问题。

　　③标志料上油墨的影响：如果标志料上油墨印的比较厚，并且是放在与铜箔接触的面上时，由于油墨与树脂不相溶，可能会造成铜箔粘结力下降与容易出现爆板问题。

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