pcb四层板阻抗工艺

产品参数

　　做阻抗的好处

　　1、PCB线路(板底)要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

　　2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。

　　3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中最容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层最大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。

　　4、PCB线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。

　　工艺流程

　　下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验

　　常见问题

　　问：阻抗板有哪些类型?

　　答：特性阻抗、差动阻抗、奇模阻抗、偶模阻抗、共模阻抗，五种类型。

　　问：电阻与阻抗有什么区别

　　答：在直流電路中電流传送时所遭过导体的阻力称之为电阻。单位是欧姆﹐由于欧姆定律I=U/R可知﹐电阻与电压成正比﹐与电流强度成反比﹐与导线长成正比﹐与截面积成反比。 

　　问：影响阻抗的因素有哪些?

　　答：影响阻抗的因素有：1、介电常数:由原物料決定。(板材、半固化片)  2、线路厚度(T):由原物料决定和制程能力决定。3、线路宽度(w):由客戶设计原稿和制程能力决定。  4、介质厚度(H):由客戶设计原稿和制程能力及原物料决定。